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半导体晶片超声波清洗机是一种半导体晶片清洗设备，广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺，可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。
半导体晶片超声波清洗机研发背景
用超声波清洗的目的主要是清除半导体晶片/晶圆表面的沾污，如微粒，有机物，无机金属离子、氧化层等杂质。半导体晶片/晶圆表面吸附杂质的主要原因是，晶片/晶圆表面原子垂直向上的化学键被破坏成为悬空键，在表面形成自由力场，极易吸附各种杂质。这些杂质和硅之间迅速形成化学吸附，难以去除。
超声波清洗机清洗半导体晶片具有以下特点：
1、械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。
2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。
3、全封闭外壳，确保良好清洗环境。
4、具备各项清洗功能，保证清洗均匀。
